印制板返工返修工艺指导书

印制板返返工/返返修工艺艺指导书书一． 目的：通通过制定定本文件件，对返返工/返返修板的的方法和和验收标标准进行行确定，确确保返工工/返修修后的板板子为合合格品，满满足顾客客的要求求，二． 引用标准准：《IPCC-A--6000F 印印制板的的验收标标准》《IPCC-TMM-6550 印印制板的的试验方方法》三．操作作程序1． 基板翘曲曲1.1返返修方法法：在层层压工序序，采用用正常的的叠板（不不加半固固化片），用用压翘曲曲的固定定程序进进行压合合，然后后放置至至室温后后转到相相应的工工序1.2验验收标准准：要求求压合后后的基板板符合IIPC--A-6600FF的二级级标准要要求或满满足顾客客的要求求2． 白斑、夹夹杂物2．1返返修方法法：如果果夹杂物物距最近近的导电电图形的的距离>>0.113mmm，经过过联系顾顾客同意意修复，并并且夹杂杂物的内内层没有有线条，可可以采用用以下方方法进行行修复：：2．1．．1用手手术刀将将夹杂物物剔除，注注意不能能损伤导导电图形形，2．1．．2对原原夹杂物物处清洁洁干净，填填充树脂脂胶或水水晶胶2．1．．3用温温度 度度烘烤 分钟2．1．．4放凉凉后用砂砂纸打磨磨平整，转转绿油班班组。

如如果在终终检发现现的不合合格品要要进行退退阻焊返返工2．2验验收标准准：所填填充的树树脂胶或或水晶胶胶结合力力要牢固固，无分分层、气气泡，基基板表面面平整、光光滑如如果是化化金、水水金在化化金、水水金后工工序发现现的孔小小、丢孔孔要进行行报废处处理3． 板面胶点点3.1返返修方法法：先用用丙酮浸浸泡，然然后在去去毛刺机机上正常常刷磨一一遍3.2验验收标准准：表面面洁净，无无胶点残残留4． 棕化划伤伤4.1返返修方法法：叠板板时发现现划伤挑挑出后，将将划伤处处用细砂砂纸打磨磨平整，然然后进行行重新棕棕化处理理，棕化化速度应应该加快快4.2验验收标准准：棕化化后板面面无划痕痕，色泽泽一致5． 丢孔、孔孔小5．1返返修方法法：5．1．．1数控控先上好好销钉定定位，在在丢孔、孔孔小处按按照打孔孔资料或或顾客的的原始PPCB文文件投出出相应的的孔径5．1．．2然后后对投孔孔部位的的毛刺进进行打磨磨5．1．．3如果果在沉铜铜后工序序发现的的不合格格品要重重新沉铜铜5．1．．4如果果蚀刻图图形已经经出来，在在投孔后后沉铜前前要用镀镀金胶带带粘好，将将需要沉沉铜的孔孔位用手手术刀挖挖出然然后进行行沉铜，预预镀时要要小电流流、长时时间，避避免烧焦焦。

预镀镀后去除除整平胶胶带，将将多余的的残铜去去掉，然然后转下下工序5．2验验收标准准：孔内内镀层无无粗糙、缺缺损，板板面没有有残铜，孔孔径大小小符合顾顾客的要要求6． 偏孔6.1返返修方法法：6.1..1在图图转发现现的偏孔孔，如果果数量不不多，并并且不是是系统偏偏移，可可用手术术刀片刮刮掉偏移移部分的的残膜，漏漏出铜层层6.1..2如果果是过孔孔偏移，在在影响连连接关系系的情况况下可以以流转，但但是盘线线连接部部分不允允许小于于50uum或导导线最小小宽度6.2验验收标准准：修复复的焊盘盘要规则则，无残残膜粘附附7． 孔未打透透7.1返返修方法法及验收收标准：：详见55.1 5..27.2 水金、化化金后发发现的孔孔小、孔孔不透问问题，一一律进行行报废处处理8． 内层断线线8.1修修线要求求：8.1..1断线线长度≤≤2.55mm8.1..2每面面不多于于一条8.1..3平行行线同一一位置和和线条拐拐角处不不允许修修线8.1..4线宽宽 <0.115mmm的不允允许修线线8.2返返修方法法：8.2..1将断断线部位位用砂纸纸打磨掉掉氧化层层8.2..2根据据修补线线宽、板板厚设定定焊头间间隙宽度度、高度度、焊接接压力、电电压、时时间。

8.2..3将修修补线与与断线一一端导线线重叠对对齐，平平移修补补板使需需焊接的的线条处处于焊咀咀面的垂垂直方向向，然后后进行焊焊接8.2..4如果果断线比比较长，要要在中间间部位也也要进行行点焊，保保证修补补线和基基材的结结合力良良好8.2..5用砂砂纸将修修线处磨磨平，将将修线处处多余部部分及氧氧化松脂脂清理干干净8.3验验收标准准：见《修修线工序序检验卡卡》在在压合后后发现的的内层断断线要进进行修线线处理9． 内层短路路9.1返返修方法法：9.1..1压合合前发现现：如果果短路较较小，可可以用手手术刀刻刻开，将将残铜去去掉如如果短路路较大，需需要进行行曝阴文文返修9.1..2压合合后发现现：如果果刻开后后对其他他层面的的线路没没有影响响，用手手术刀刻刻开对对内短处处清洁干干净，填填充树脂脂胶或水水晶胶用用温度 度烘烤烤 分钟钟然后后进行退退阻焊返返工10． 内层线缺缺口10.11返修方方法、验验收标准准同8..1 8.22 88.311． 外层图形形对位偏偏移11.11返修方方法：11.11.1如如果是系系统偏移移，要进进行退膜膜返工并并检查底底片是否否有严重重的变形形，如有有变形就就要重新新光绘。

11.11.2如如果不是是系统偏偏移，可可用手术术刀片刮刮掉偏移移部分的的残膜，漏漏出铜层层11.22验收标标准：修修复的焊焊盘要规规则，无无残膜粘粘附12． 划伤干膜膜12.11返修方方法：12.11.1如如果在图图形镀前前发现划划伤处线线条不密密集，修修后不影影响线精精度，可可以用甲甲基紫进进行修复复如果果划伤不不能修复复，需要要进行退退膜返工工12.11.2在在蚀刻后后发现的的，可以以用手术术刀刮掉掉划伤处处的锡层层如果果划伤太太大就要要进行曝曝阴文返返修或报报废处理理12.22验收标标准：修修复后线线路不能能有增生生、减细细现象，无无残铜13． 渗镀13.11返修方方法：13.11.1一一般整平平工艺的的板子，如如果渗镀镀的面积积较小，可可以采用用局部贴贴干膜然然后曝阴阴文返工工如果果面积太太大，要要进行报报废处理理13.11.2水水金板出出现渗镀镀就必须须进行报报废，无无法修复复14． 外层断线线14.11修线要要求：14.11.1断断线长度度≤2.55mm14.11.2每每面不多多于3条条14.11.3平平行线同同一位置置和线条条拐角处处不允许许修线14.11.4线线宽 <<0.112mmm的不允允许修线线14.11.5水水金板、黑黑化板、特特性阻抗抗板的阻阻抗线条条不允许许修线。

14.22返修方方法：14.22.1将将断线部部位用砂砂纸打磨磨掉氧化化层14.22.2根根据修补补线宽、板板厚设定定焊头间间隙宽度度、高度度、焊接接压力、电电压、时时间14.22.3将将修补线线与断线线一端导导线重叠叠对齐，平平移修补补板使需需焊接的的线条处处于焊咀咀面的垂垂直方向向，然后后进行焊焊接14.22.4如如果断线线比较长长，要在在中间部部位也要要进行点点焊，保保证修补补线和基基材的结结合力良良好14.22.5用用砂纸将将修线处处磨平，将将修线处处多余部部分及氧氧化松脂脂清理干干净14.22.6如如果断线线长度≤≤0.55cm，可可以进行行化学沉沉铜：用用镀金胶胶带把全全板粘好好，将需需要沉铜铜的线条条用手术术刀挖出出然后后进行沉沉铜，预预镀时要要小电流流、长时时间，避避免烧焦焦预镀镀后去除除整平胶胶带，将将多余的的残铜去去掉，然然后转下下工序14.33验收标标准：见见《修线线工序检检验卡》15．外外层短路路15.11修复方方法：15.11.1明明显的短短路可以以用手术术刀刻开开，然后后进行描描阻焊或或退阻焊焊返工如如果短路路太大，可可以利用用曝阴文文的方法法返修15.11.2在在测试发发现的微微短路，先先用手术术刀将短短路的一一个或几几个点进进行刻开开，然后后进行退退阻焊返返工。

如如果实在在找不到到具体点点，经过过品质部部批准，可可以用短短路排除除仪进行行高电流流排除，然然后进行行退阻焊焊返工16.外外层线条条减细16.11返修方方法：16.11.1在在蚀刻检检验过程程发现的的，曝阴阴文进行行返修在在蚀刻后后发现的的一般就就报废处处理16.22验收方方法：修修后的线线条平直直，无残残缺、增增生、缺缺口、减减细17.多多化孔17.11返修方方法：根根据多化化孔的数数量而定定，如果果孔与板板子的数数量少，可可以采用用手术刀刀人工剔剔除孔内内残余金金属如如果孔与与板子较较多，则则必须采采用CNNC二次次投孔，投投孔孔径径在原先先要求的的基础上上加大00.1——0.115，以以孔内金金属完全全去掉为为准17.22验收方方法：孔孔径大小小符合顾顾客的要要求，阻阻焊无损损伤，孔孔内多余余金属完完全去掉掉18.图图形显影影不彻底底18.11返修方方法：蚀蚀刻前发发现的面面积不大大的，可可以进行行局部曝曝阴文返返修后退退掉干膜膜，用砂砂纸打磨磨平整18.22验收标标准：返返修后的的图形与与设计一一致，无无残缺，镀镀层无局局部薄的的现象19.孔孔残19.11返修方方法；19.11.1如如果是过过孔孔残残，数量量在3个个以下，多多层板内内层无连连线，可可以用铜铜丝堵孔孔，喷锡锡后进行行复测，合合格后可可以流转转。

19.11.2如如果为件件孔孔残残，数量量在3个个以下，可可以进行行沉铜返返修用用镀金胶胶带把全全板粘好好，将需需要沉铜铜的孔位位用手术术刀挖出出然后后进行沉沉铜，预预镀时要要小电流流、长时时间，避避免烧焦焦预镀镀后去除除整平胶胶带，将将多余的的残铜去去掉，然然后转下下工序19.22验收标标准：导导通率达达到1000%，孔孔内光滑滑，孔径径大小没没有影响响20.孔孔内渣子子20.11返修方方法：以以整平后后发现的的为例20.11.1退退掉铅锡锡焊料20.11.2电电镀人员员用捅针针或钻头头将渣子子去掉20.11.3重重新整平平20.22验收标标准：孔孔内光滑滑，无残残渣、结结瘤，孔孔径大小小符合要要求21.金金/镍漏漏镀21.11返修方方法：漏漏镀范围围小于00.5XX0.55cm，可可以使用用刷镀机机进行刷刷镀：把把缺陷处处用绿砂砂打磨干干净，让让负极线线和离缺缺陷最近近的导电电线路或或孔相连连正极极线夹住住胶棒，正正级胶棒棒蘸取少少量的镀镀铜液、金金液、镍镍液，在在缺陷处处刷镀，直直到合格格为止21.22验收标标准：修修后应该该看不出出缺陷所所在，颜颜色和正正常板一一致22.镀镀层烧焦焦 镀层厚厚22.11返修方方法：如果没有有对最终终成品孔孔径造成成影响，可可以用砂砂纸磨平平，然后后在去毛毛刺机中中刷板，转转下工序序。

如果果已经印印阻焊，就就要进行行退阻焊焊返工22.22验收标标准：要要求镀层层细致，没没有粗糙糙，孔内内光滑，无无异物23.镀镀铜层薄薄23.11返修方方法：在在图形镀镀后蚀刻刻前发现现的，可可以退锡锡后进行行重新镀镀铜，电电流、电电镀时间间要根据据镀层厚厚度情况况进行调调整23.22验收标标准：符符合IPPC-AA-6000F中中的二级级要求24.退退锡不干干净24.11返修方方法：24.11.1退退掉整平平铅锡涂涂覆层24.11.2重重新整平平24.22验收标标准：孔孔内光亮亮，色泽泽一致，无无半润湿湿、不润润湿现象象25.跳跳印25.11返修方方法：轻轻微跳印印，可以以进行描描阻焊修修复，严严重的进进行退阻阻焊返工工25.22验收标标准：修修后无跳跳印，修修补后的的阻焊颜颜色与原原阻焊一一致26.板板面脏物物26.11返修方方法：26.11.1如如果在线线条上，尺尺寸为≤≤2mmm，在基基材与铜铜箔上的的尺寸为为1X22.5mmm，板板面尺寸寸≥1600X1000mmm 2处处以内，尺尺寸<1600X1000mmm的1处处以内，符符合上述述规定的的可以刮刮掉脏物物后进行行描阻焊焊处理。

描描阻焊后后进行烘烘干：1150度度 时时间155分钟26.11.2超超出以上上规定，要要进行退退阻焊返返工26.22验收标标准：26.22.1不不允许铅铅锡或字字符上直直接修补补26.22.2补补阻焊剂剂时不允允许油墨墨进入元元件孔内内和SMMT焊盘盘上26.22.3要要求色泽泽均匀一一致，无无明显堆堆积，33M胶带带测试不不掉油墨墨27.阻阻焊偏移移27.11返修方方法：如如果是系系统偏移移，可以以进行退退阻焊返返工如如果不是是系统偏偏移，为为个别盘盘偏，整整平板刮刮开后可可以重新新整平如如果是化化金板已已经化金金完毕就就报废处处理27.22验收标标准：修修后的板板子焊盘盘（焊片片）无残残余油墨墨，铅锡锡覆盖完完整28.塞塞孔不实实：28.11返修方方法：如如果数量量少，可可以进行行描阻焊焊处理如如果数量量多，则则要退阻阻焊返工工28.22验收标标准：要要求塞孔孔的孔径径无漏铜铜，BGGA塞孔孔饱满，不不能高出出BGAA焊点29.铅铅锡堵孔孔29.11返修方方法：29.11.1如如果孔数数较少，可可以用烙烙铁将锡锡融化后后摔出孔孔数较多多的话，要要进行整整平返工工29.22验收标标准：修修后的孔孔要洁净净光滑，孔孔内无铅铅锡残渣渣，孔径径大小符符合顾客客的要求求。

30.插插头上锡锡30.11返修方方法：用用砂纸将将插头部部位的铅铅锡磨掉掉，使用用刷镀机机进行刷刷镀：把把缺陷处处用绿砂砂打磨干干净，让让负极线线和离缺缺陷最近近的导电电线路或或孔相连连正极极线夹住住胶棒，正正级胶棒棒蘸取少少量的镀镀铜液、金金液、镍镍液，在在缺陷处处刷镀，直直到合格格为止30.22验收标标准：所所修插头头颜色一一致，无无漏镍、漏漏铜现象象31.阻阻焊擦划划31.11返修方方法：如如果在线线条上，尺尺寸为≤≤2mmm，在基基材与铜铜箔上的的尺寸为为1X22.5mmm，板板面尺寸寸≥1600X1000mmm 2处处以内，尺尺寸<1600X1000mmm的1处处以内，针针孔、气气泡、起起泡不超超过0..25mmm，每每面少于于或等于于2处，符符合上述述规定的的可以刮刮掉脏物物后进行行描阻焊焊处理描描阻焊后后进行烘烘干：1150度度 时时间155分钟超超出此范范围，就就要进行行退阻焊焊返工31.22验收标标准：31.22.1不不允许铅铅锡或字字符上直直接修补补31.22.2补补阻焊剂剂时不允允许油墨墨进入元元件孔内内和SMMT焊盘盘上31.22.3要要求色泽泽均匀一一致，无无明显堆堆积，33M胶带带测试不不掉油墨墨。

32.铅铅锡漏铜铜32.11返修方方法：如如果范围围较小，可可以用烙烙铁溜平平范围围较大，则则要进行行整平返返工32.22验收标标准：要要求所修修部位铅铅锡要平平整，没没有漏铜铜现象33.板板面白油油墨33.11返修方方法：33.11.1如如果白油油墨为后后烘后粘粘附的，可可以用棉棉布蘸取取少许丙丙酮，进进行擦拭拭，直到到白油墨墨完全去去掉33.11.2如如果白油油墨已经经固化，就就要进行行退阻焊焊处理：：在5--10%%的NAAOH退退膜液中中，待温温度升到到70——85度度，将需需要退膜膜的板子子插架放放入退膜膜槽中，浸浸泡300-600分钟将将板取出出，放入入水槽将将阻焊冲冲掉，再再用高压压清洗水水枪或显显影机把把板面和和孔内的的阻焊剂剂和退膜膜液冲洗洗干净，放放入烘箱箱烘干33.22验收标标准：板板面、孔孔内无阻阻焊剂残残留，板板面清洁洁，无污污渍34.字字符偏34.11返修方方法：34.11.1如如果还未未固化，可可以用棉棉布蘸丙丙酮顺板板子的一一个方向向进行擦擦拭，注注意不要要来回擦擦拭，防防止白油油墨进孔孔34.11.2如如果铅锡锡污染，则则要重新新进行整整平返工工34.11.3如如果已经经固化，就就要退阻阻焊翻修修。

化化金板不不论是否否固化，都都要进行行报废处处理）34.22验收标标准：返返修后的的字符无无偏移、重重影，板板面、孔孔内无残残余白油油墨，铅铅锡无污污染35.字字符残缺缺35.11返修方方法：缺缺陷字符符较少，可可以用描描笔蘸取取少许白白油墨进进行修复复，然后后在进行行烘板（1150度度，100—15mmin）缺缺陷字符符太多，就就要退阻阻焊返工工35.22验收标标准：修修后的字字符完全全可以辨辨认，无无严重增增生，字字符结合合力经过过3M胶胶带测试试无脱落落36.白白字符进进孔36.11返修方方法：36.11.1白白字符进进入元件件孔比较较轻微，要要进行重重新整平平36.11.2白白字符进进入元件件孔比较较严重，要要退铅锡锡后再重重新整平平36.22验收标标准：所所修孔孔孔内洁净净光亮，没没有污染染37.尺尺寸大37.11返修方方法：在在返修前前先要确确认造成成的原因因，如果果是程序序问题，则则要结合合CAMM进行修修改，然然后按新新程序进进行返工工；如果果是铣刀刀用错，则则要更换换铣刀后后在进行行返工37.22验收标标准：修修后的板板子尺寸寸符合IIPC--A-6600FF中二级级标准或或顾客的的要求。

38.板板面500238.11返修方方法：38.11.1如如果粘附附少量，可可以用棉棉布蘸取取进行擦擦拭39.孔孔未铣透透39.11返修方方法：将将板子重重新定位位，用原原程序重重新加工工39.22验收方方法：孔孔要完全全铣透，孔孔内无粉粉尘40.底底片划伤伤40.11返修方方法：40.11.1对对底片用用重氮笔笔进行修修复，如如果划伤伤较大，对对底片进进行作废废，重新新光绘40.11.2如如果是单单根线条条，就进进行修线线处理如如果是平平行线条条划伤，则则进行报报废处理理40.22验收标标准：所修线条条和底片片光滑，线线条无残残缺、不不齐、缺缺口三． 不合格质质量缺陷陷分类表表类别序号 缺缺陷特征征是否做IIPQCC录入A1错版、反反版*2基材损坏坏、变质质、分层层、起泡泡*3外形尺寸寸错误，不不可修改改4孔残Y5无法修整整的内、外外层短断断路N类别序号 缺缺陷特征征是否做IIPQCC录入6钻孔错误误：丢孔孔、多孔孔YB7表面缺陷陷：铜箔箔残缺、污污染、氧氧化、显显影不良良等Y8阻焊缺陷陷：污染染、氧化化、划伤伤、显影影不良等等。

Y9标记符号号缺陷：：错印、错错位、偏偏移等Y10外形尺寸寸超差Y11导体缺陷陷：残缺缺、针孔孔、毛刺刺、增宽宽、减细细等Y12孔缺陷：：铅锡堵堵孔、孔孔内渣子子、偏孔孔、塞孔孔不实等等Y13残铜Y14CAM数数据问题题、底片片问题YC15阻焊针孔孔、擦划划*16成型边缘缘不齐*17文字标记记缺陷，但但仍可辩辩识*备注：1．表示示必须进进行IPPQC录录入，NN表示不不需进行行IPQQC录入入，*表表示根据据实际问问题而定定2．不用用跨工序序返修，本本工序内内简单修修补就能能满足质质量要求求的、能能及时同同正常卡卡流转的的不做为为返工录录入内容容，班组组自己可可作为组组内人员员绩效考考核使用用3．PCCB成开开前因几几小拼造造成整板板返工、返返修的，要要将1PP合成以以S为单单位的块块数录入入系统，不不得出现现以几小小拼录入入现象，保保证系统统中与送送修票一一致4．终检检发现不不合格品品种，翘翘曲、多多化孔、溜溜锡、描描板此四四类不打打送修票票返工的的，不录录入系统统5．测试试发现的的短路，简简单排除除后达质质量要求求并及时时同正常常板流转转的不录录入系统统拼板板先测的的出现11P几SS板返工工，不用用整板返返工，送送修票填填写数量量时注明明有多少少S不合合格品，录录入时只只录入不不合格品品实际小小拼数。

6．中检检检验发发现的轻轻微缺陷陷，简单单排除后后达质量量要求并并及时同同正常板板流转的的不录入入系统出出现1PP几S板板断线返返工，不不用整板板返工，送送修票填填写数量量时注明明有多少少S不合合格品，录录入时只只录入不不合格品品实际小小拼数7．报废废的板子子不要进进行IPPQC录录入，只只进行MMRB录录入。