LaserMarking制程简介PPT

Laser Marking製程簡介製程簡介Laser Marking製程簡介製程簡介Content主要參數的含義主要不良的防 止Main Parameters:電流頻率速度LimitLaser Marking製程簡介製程簡介1.參數定義參數定義電流控制輸出功率的大小輸出與marking 的深度成正比頻率單位時間內打出的點數頻率越大 marking的字体平坦度越好速度Laser光移動的速度與深度和頻率 成反比Limit出光能量過大時產生抑制作用Laser Marking製程簡介製程簡介DOE 實驗數据展示參數搭配 電流25A30A38A頻率10000HZ 25000HZ 50000HZ速度100mm/s400mm/s700mm/s3個因子個因子3個水准個水准可以組合成可以組合成27組參數組參數所所以可以得到以可以得到27個數据結果個數据結果,進行比較進行比較Laser Marking製程簡介製程簡介25A,10000HZ,100mm/sLaser Marking製程簡介製程簡介30A,10000HZ,100mm/sLaser Marking製程簡介製程簡介38A,10000HZ,100mm/sLaser Marking製程簡介製程簡介結論結論 其它參數不變其它參數不變隨著電流的增大隨著電流的增大marking出來的深度明顯增加出來的深度明顯增加.Laser Marking製程簡介製程簡介25A,10000HZ,100mm/sLaser Marking製程簡介製程簡介25A,25000HZ,100mm/sLaser Marking製程簡介製程簡介25A,50000HZ,100mm/sLaser Marking製程簡介製程簡介結論結論 其它參數不變其它參數不變隨著頻率的增大隨著頻率的增大marking出來的深度會逐步減少出來的深度會逐步減少.Laser Marking製程簡介製程簡介25A,10000HZ,100mm/sLaser Marking製程簡介製程簡介25A,10000HZ.400mm/s斷字斷字Laser Marking製程簡介製程簡介25A,10000HZ,700mm/s斷字斷字Laser Marking製程簡介製程簡介結論結論 其它參數不變其它參數不變隨著速度的增大隨著速度的增大marking出來的深度會越來越潛出來的深度會越來越潛 并且會有斷字現象發生并且會有斷字現象發生Laser Marking製程簡介製程簡介2,Apecture 的更換 (1)原因 由于有時要marking產品的尺寸較小eg:U31R007同時Logo內容有比多這時應該換用尺寸更小的Apecture目的是讓出射的laser光束更小這樣marking出來的字跡會更清晰(2)更換步驟 Laser Marking製程簡介製程簡介首先將首先將Laser部分的外蓋打開部分的外蓋打開外蓋外蓋Diode PumpLaser Marking製程簡介製程簡介撥開橡皮套將Apecture逆時針旋出Laser Marking製程簡介製程簡介找到适合的Apecture然后做相反動作從新將Apecture裝上注意在Diode pump另一端也有一個Apecture需要同時更換Laser Marking製程簡介製程簡介3.如何防止如何防止marking內容錯誤內容錯誤 通過首件檢查通過首件檢查用一塊貼有膠帶的用一塊貼有膠帶的dummy板首先試打板首先試打然后將膠帶剪下然后將膠帶剪下貼在流程單上貼在流程單上對比內容無誤后對比內容無誤后再正式再正式marking這一個這一個trace code的產品的產品Laser Marking製程簡介製程簡介核對膠帶和流程單核對膠帶和流程單上內容是否一樣上內容是否一樣貼有膠帶的dummy板 Bye-Bye.。