邦定封装介绍Word版

什么是邦定？邦定是英文“bonding”的音译，是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑色胶体将芯片封装，同时采用的外封装技术COB(Chip On Board),这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装使用邦定技术的芯片又叫“裸芯”，即半成品芯片由于本身已经具备了最基本的控制功能，所以在刚开始使用时与封装芯片并没有什么不同，但由于省去了很多后续工序，如没有增加必要的保护电路，它的使用寿命与稳定性都要比最终完工的封装IC集成芯片低很多，一旦损坏也难以维修，一般只有整盘报废，其成本也只有封装IC集成芯片的1/2到1/3 (图) 揭密内幕 无良摄像头厂商竟用邦定芯据小编从一些摄像头厂商处了解到，使用邦定芯片的摄像头次品率很高，因为它是将晶圆直接焊到PCB板上，其品质很容易受到温湿度、静电防护，邦定的参数和PCB板清洁程度等影响，品质根本上控制不了因此对于视产品品质为生命的厂商来说，基本不会采用这种芯片。

邦定：英文bonding，意译为“芯片打线”　　邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB(Chip On Board),这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装 　　1、邦定芯片防腐、抗震，性能稳定　　邦定封装方式的好处是制成品在防腐、抗震及稳定性方面，相对于传统SMT贴片方式要高很多　　目前大量应用的SMT贴片技术是将芯片的管脚焊接在电路板上，这种生产工艺不太适合移动存储类产品的加工，在封装的测试中存在虚焊、假焊、漏焊等问题，在日常使用过程中由于线路板上的焊点长期暴露在空气中受到潮湿、静电、物理磨损、微酸腐蚀等自然和人为因素影响，导致产品容易出现短路、断路、甚至烧毁等情况而邦定芯片是将芯片内部电路通过金线与电路板封装管脚连接，再用具有特殊保护功能的有机材料精密覆盖，完成后期封装，芯片完全受到有机材料的保护，与外界隔离，不存在潮湿、静电、腐蚀情况的发生；同时，有机材料通过高温融化，覆盖到芯片上之后经过仪器烘干，与芯片之间无缝连接，完全杜绝芯片的物理磨损，稳定性更高。

　　2、邦定芯片适用大规模量产　　晶圆生产代工目前只被少数的几家大晶圆厂掌握，开片的数量最少不会低于10万片甚至更高目前国内晶圆生产代工规模较大的晶圆厂也就只有台积电和联电两家工厂　　只有生产技术被认可的厂商才能向台积电和联电等晶圆生产代工厂下单要求硅片切割测试后交货被认可的厂商必须具备先进的封装技术，并与台积电及联电等晶圆生产代工厂保持长期紧密的技术合作和代工关系因邦定生产过程极其安全稳定，几乎不存在产品质量问题，而且产品的一致性强，使用寿命长所以有技术实力的大厂会采用这种先进但是研发成本很高的生产工艺来加工高端产品　　反之，SMT贴片技术大量应用的原因之一，是在产品小规模生产时不可能也不适合采用“邦定”技术厂商生产产品成熟度低，技术能力不到位时，一般晶圆代工厂家也不会以未封装完成形式交货　　3、邦定在半导体行业的前沿应用　　其实“邦定”技术早已大量应用在我们的身边，如手机、PDA、MP3播放器、数码相机、游戏机等设备的液晶显示屏，很多就是采用“邦定”技术　　我们所熟悉的一些大厂，包括东芝最新的SD卡、SONY的LCD均采用了该项先进技术　　附：　　1、美国国家半导体（NS）的新产品采用了最新封装技术，如Micro SMD、邦定和倒封装等。

NS裸片生产业务部总监Sherb Bridges说，这些封装技术可以提高产品的稳定性，而且使功能更多预计到今年年底，这些新型封装产品的总增长率将会达到400%　　2、在德国的Cebit展会上，众多内存厂商推出了基于DDR2标准的新一代高速内存产品，这些产品很多都采用了邦定封装技术内存模组生产厂商认为，由于邦定技术具有高度的可靠性和稳定性，因此，在运行频率越来越高、对屏蔽电磁干扰要求较高的设备上，使用传统的封装方式将会很难避免一些技术上的隐患，使用邦定技术将是非常理想的解决方案自07年以来，雷柏仅仅用了不到两年的时间，凭借出色的品质性能，大众化的超值价格，就成长为一个深受消费者认可的品牌在无线键鼠领域，专注于2.4G的雷柏推出了2.4G无线键鼠的普及，已成为无线键鼠市场的主导型品牌之一　　09年初，雷柏再度发力，推出了90元的蓝光、2.4G、Nano接收器的无线鼠标，以及另一款168元的2.4G无线多媒体套装，再一次给消费者带来了实惠不过，这些深受消费者欢迎和认可的举措也再次将雷柏推向了“风口浪尖”于是，近期对于雷柏部分型号的无线鼠标产品使用“邦定”这一封装方式的指责甚嚣尘上邦定”对芯片和PCB有着更高的要求　　“绑定”就意味着品质不行？对电路知识稍有了解的用户显然不会有这样的想法。

那我们先从“邦定”说起，在了解了“邦定”究竟是怎么一回事之后，我们自然会有了答案邦定（bolding的音译，意译为芯片覆膜）是芯片生产工艺中的一种，也是目前很成熟的封装形式，简单说，就是将芯片植入到电路板上，然后将融化的有机材料覆盖到芯片上来完成封装邦定”是一种技术成熟的封装方式　　“邦定”是一种“软封装”的方式，要实现这一封装方式，需要足够的技术实力第一，“邦定”对芯片和电路板的品质要求较高，“邦定”前要对芯片和电路板进行全面的质检，只有良品率达到标准，才能封装，这就要求芯片和电路板的品质过硬，能够“过关”才能符合“邦定”的条件因此，“邦定”对品质的要求更高另外，“邦定”更适合于大批量的生产，不够规模，小批量的生产采用“邦定”的方式会提高成本，只有在大批量的生产过程中，“邦定”能够既保证品质，又可以有效的控制、降低成本而且由于“邦定”的芯片被有机材料覆盖，有机材料层还能够对芯片起到保护和屏蔽的作用，避免潮湿等环境因素对芯片的损害，还可以降低干扰　　通过前面对于“邦定”的阐述，我们可以了解到，“邦定”可以有效的控制、降低成本，将更多的实惠回报给消费者，让消费者买到价格更实惠的产品但“邦定”并不意味着降低了对产品品质的控制，而恰恰相反，“邦定”对于工艺、原材料的品质有着更高的要求，完全可以保障产品的品质。

相对于“贴片”等“硬封装”方式，有着自身的优势邦定”意味着“品质不过关”的说法只是毫无依据，别有用心的炒作，并不可信邦定”更适合量产，可以控制，降低成本　　从理论方面上解释了这么多，还需要“眼见为实”，让我们走进雷柏位于深圳宝安区的工厂，全面了解一下雷柏键鼠的研发、设计、生产过程油泥制模　　雷柏有专业的团队来负责产品的研发、设计，专业化，也正是雷柏品牌取得成功的要素之一在设计产品外形时，雷柏的设计师先根据鼠标造型的初步设计图，利用油泥塑造鼠标模型，然后不断的尝试手感，利用油泥高温时可塑性好的特性不断的修改模型的外形，直至手感最佳然后才会根据油泥模型来设计模具，直至最后的量产　　出色的产品要有出色的外观，手感，还要有出色的性能，雷柏的PCB设计部门为键盘、鼠标的出色品质提供了保障为了保证产品的品质，雷柏花费重金设计、配备了有针对性的，专用的无线键盘、鼠标监测设备，严格控制PCB的品质，并有专业的仪器、场所检验无线键盘、鼠标的性能　　PCB的生产过程中，将PCB与键盘、鼠标组装前、组装后，获得键盘、鼠标产品，这些过程中，雷柏都有专门的质量监控人员，严格的按照质检流程对零件、半成品、成品进行质量检测，以把控产品的质量，对消费者负责，让消费者用到最放心的产品。

　　一个品牌的成功不是偶然，在看过了雷柏的键鼠工厂后，这一点得到了很好的证明，正是有了专业的设计、开发、生产实力为基础，并有严格、规范的质检系统为保障，我们相信，雷柏有能力为我们提供品质出色的无线键鼠产品而一直以来，雷柏也正是一直以“打造消费者用得起”的无线键鼠为目标，成长为消费者认可的品牌 （注：可编辑下载，若有不当之处，请指正，谢谢!） 。