PCB废水处理技术

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,PCB,生,生产废,水,水分类,及,及水质,特,特点,排放标,准,准,主要污,染,染物及,处,处理技,术,术,PCB,废,废水分,类,类处理,工,工艺,PCB,废,废水回,用,用技术,总工艺,流,流程,内容概,要,要,PCB,生,生产废,水,水分类,及,及水质,特,特点,PCB,废,废水主,要,要分为,废,废水、,废,废液二,大,大部分,：,：,磨板清,刷,刷水(磨板,废,废水),一般清,洗,洗水,有机废,水,水,络合废,水,水,电镀铜,清,清洗水,含镍清,洗,洗水,含氰废,水,水,酸性废,液,液、,除,除油废,液,液、化,学,学铜废,液,液、,膨胀废,液,液、高,锰,锰酸盐,废,废液、,蚀,蚀刻液,碱性废,液,液、活,化,化废液,、,、微蚀,废,废液、,等,等等,废水种类,主要来源,水质特点,1,磨板清刷水,钢板磨刷线；表面处理；陶瓷磨板线等,含铜粉、火山灰,2,一般清洗水,内外层前处理线；内外层DES线；沉铜线；阻焊处理线；OSP和地坪清洗等,含离子态铜，一般呈酸性,3,有机废水,DES线的显影、去膜、湿膜显影、湿膜翻洗等的清洗水；棕化线；前处理线和阻焊显影,有机物含量高,4,络合废水,沉铜电镀MCP垂直电镀线；主要是化学沉铜及其清洗水、碱性蚀刻清洗水、棕化后水洗；,含铜络合物和；,PCB,生,生产废,水,水分类,及,及水质,特,特点,废水种类,主要来源,水质特点,5,电镀铜清洗水,电镀铜工段的清洗水；,主要含CuSO,4,6,含镍清洗水,电镀镍、化学镍的清洗水；沉银后的清洗水,含镍；,水量不大,7,含氰废水,沉金线上金缸后的清洗水,含氰、毒性、量小,PCB生,产废水分,类,类及水质,特,特点,说明：若,不,不考虑废,水,水回用，,磨,磨板清刷,水,水和电镀,铜,铜清洗水,则,则可归入,一,一般清洗,水,水。

废液种类,主要来源,废液特点,去向,1,酸性废液,内外层前处理线；内外层DES线；棕化线；沉铜线；阻焊处理线；OSP和地坪清洗等,酸性强，含一定量铜和COD,废酸池,2,除油废液,沉金线；OSP；沉银线；沉锡线；内层前处理线；棕化线；沉铜线,COD高；,酸性,有机废水池,3,化学铜废液,沉铜线,含铜，浓度高,络合废水池,4,膨胀废液,沉铜线,COD高,有机废水池,5,高锰酸盐废液,沉铜线,COD高,有机废水池,PCB生,产废水分,类,类及水质,特,特点,废液种类,主要来源,去 向,6,酸性蚀刻液,内外层DES线；,单独收集，委外处理,7,碱性废液,沉锡线,8,含锡废液,沉锡线,9,OSP废液,沉铜线,10,活化废液,沉铜线；沉金线,11,含镍废液,沉金线,12,微蚀废液,内外层前处理线；沉铜线；棕化线；减铜线；阻焊前处理线；沉金线；沉银线；OSP,13,含银废液,沉银线,14,含金废液,沉金线,PCB生,产废水分,类,类及水质,特,特点,废水种类,水量,pH,COD(mg/L),铜(mg/L),去 向,清刷废水,24,7,25,20,线上处理回用,一般清洗水,35,45,150,35,综合废水池,电镀铜清洗水,25%,5,11,800,-,有机废水池,络合废水,8,311,200,80,络合废水池,含氰废水,少量,-,-,-,含氰废水池,含镍废水,少量,-,-,-,含镍废水池,PCB生,产,产废水水,质,质、水量,注：清刷,废,废水或称,为,为磨板水,、,、刷板水,废水种类,水量,pH,COD(mg/L),铜(mg/L),去向,有机废液,少量,13,1000015000,5,有机废液池,高铜废液,少量,-,500,900,络合废水池,高酸废液,少量,1,500,7.5，能,使,使出水Cu,2+,9.5，,可,可达标1.0mg/L。

络合镍,的,的处理,化学镀,镍,镍中有,次,次磷酸,、,、亚磷,酸,酸、次,亚,亚磷酸,，,，会形,成,成络合,镍,镍无机络,合,合剂，,简,简单的,化,化学氧,化,化可破,坏,坏其结,构,构主要污,染,染物处,理,传统,的,的氯,碱,碱法,CN,+ClO,-,+H,2,OCNCl,+2OH,CNCl,+2OH,CNO,+Cl,+H,2,O,CNO,+3OCl,+H,2,O2CO,2,+N,2,+3Cl,+2OH,完全,氧,氧化,段,段,不完,全,全氧,化,化段,主要,污,污染,物,物处,理,理技,术,如前,所,所述,分,分为,七,七类,：,：,一般有机废水；,有机废水；,络合废水；,电镀铜清洗水；,含镍废水；,含氰废水；,废水,分,分类,处,处理,工,工艺,磨板,清,清洗,水,水的,处,处理,在各,磨,磨板,线,线旁,安,安装,铜粉,回,回收,机,机,，一,方,方面,可,可直,接,接回,用,用废,水,水，,另,另一,方,方面,磨板清洗水,在线铜粉回收装置,回用到车间,沉淀过滤,废水,分,分类,处,处理,工,工艺,一般,清,清洗,水,水处,理,理工,艺,艺,一般清洗水,二级pH调整,沉淀池,混凝反应池,生物处理池,二沉池,排放池,采用,：,：酸,析,析,厌,厌氧+好,氧,氧工,艺,艺去,除,除COD,；,；,好氧工艺,采,采用投药,式,式活性污,泥,泥法”；,混凝沉淀,控,控制铜离,子,子浓度。

有机废水,处,处理工艺,有机浓液,酸析槽,pH调整池,混凝气浮池,混凝沉淀池,厌氧池,活性污泥池,沉淀池,一般有机废水,排放,废水分类,处,处理工艺,生化处理,系,系统的特,点,点：,废水分类,处,处理工艺,1、具有,同,同时去除COD、,铜,铜、氨氮,三,三大功能,2、利用,微,微生物破,坏,坏鳌合剂,和,和络合剂,，,，使其失,去,去鳌合、,络,络合能力,，,，释放铜,离,离子3、利用,厌,厌氧菌将SO,4,2,还原成S,2,，生成CuS沉淀,；,；,4、利用,活,活性污泥,的,的硝化作,用,用去除水,中,中的氨氮,5、采用,“,“投药式,活,活性污泥,法,法”，防,止,止污泥膨,胀,胀，微生,物,物不受油,墨,墨颗粒的,影,影响生化厌氧,系,系统,采用上流,式,式厌氧污,泥,泥床工艺(UASB工艺),特点：,完整的厌,氧,氧过程酸,化,化+甲烷,化,化，COD去除率,高,高同时,改,改善污水,好,好氧可处,理,理性能厌氧具有,破,破坏络合,物,物及鳌合,物,物化学结,构,构的作用,利用厌氧,菌,菌将SO,4,2,还原成S,2,，生成CuS 沉,淀,淀有效,控,控制好氧,池,池中和排,放,放水的Cu浓度,废水分类,处,处理工艺,好氧方法,对,对比,项 目,投药活性污泥法,接触氧化法,处理效果,效果好,较好,可恢复性,好，外源性接种，启动快，易修复,差，内源性接种，多任其自然，难修复,铜的富积,通过排泥控制铜的浓度，避免产生富积,铜会富积与填料上，毒害微生物,运行管理,简单,复杂、油墨颗粒易结团,维护检修,基本无,23年更换一次填料，维修费用很高，劳动强度很大；,更换填料时需停止生产20-30天，污水外排造成严重污染；,曝气系统不易维修。

废水分类,处,处理工艺,络合废水,的,的处理,采用铁盐,“,“屏蔽”,或,利用生化法去除剩余的络合铜及鳌合铜；同时去除COD络合废水,破络反应池,沉淀池,pH调节池,混凝反应池,生物处理系统,废水分类,处,处理工艺,含铜量较,高,高，COD很低经,经过化学,混,混凝沉淀,之,之后再进,反,反渗透系,统,统，出水,回,回用到电,镀,镀生产线,电镀铜清,洗,洗水的处,理,理,电镀铜清洗水,PH调整池,反渗透装置,中间水池,回用到车间,废水分类,处,处理工艺,采用化学,沉,沉淀法除,镍,镍含镍废水,的,的处理,含镍废水,PH调整池,一般清洗水调节池,氧化混凝沉淀池,废水分类,处,含氰废水,的,的处理,采用碱性,氯,氯化法，,两,两级破氰,回收金,含氰废水,离子交换树脂,二级破氰,一级破氰,络合废水调节池,废水分类,处,处理工艺,废水回用,处,处理单元,预处理：,多介质过,滤,滤器：去,除,除悬浮固,体,体颗粒和,胶,胶体物质,；,；,活性炭过,滤,滤器：去,除,除有机物,和,和游离氯,，,，防止膜,污,污染；,保安过滤,器,器：截留,更,更微小的,悬,悬浮物胶,体,体物，保,护,护RO膜,；,；,膜元件,：采用,海德能,或,陶氏化学,公司产品,。

回用原则,：,：,优先采用,低,低浓度废,水,水作为回,用,用水水源,如低,浓,浓度清洗,水,水、电镀,铜,铜废水等)废水分类,处,处理工艺,总工艺流,程,程,达标排放,磨板废水池,电镀废水池,综合废水池,络合废水池,有机废水池,含氰废水池,含镍废水池,在线铜粉收集,pH调节,混凝沉淀,破络,酸析,二级破氰,氧化混凝沉淀,回用到车间,RO系统,好氧系统,混凝沉淀,混凝沉淀,厌氧系统,回用到车间,络合废水池,综合废水池,pH回调,按水质特,点,点分类；,磨板清洗,水,水线上回,收,收铜；,有机废水,采,采用“厌,氧,氧+投药,式,式活性污,泥,泥”技术,利用生化,法,法去除剩,余,余的络合,铜,铜及鳌合,铜,铜；同时,去,去除COD和氨氮,；,；,控制进入,生,生化系统,的,的铜的浓,度,度；,络合废水,采,采用铁盐,“,“屏蔽”,或,或Na,2,S的方法,去,去除络合,铜,铜；,电镀铜清,洗,洗水调pH后进RO系统；,现场控制,、,、中央集,中,中控制、PLC工,控,控机联合,控,控制等三,级,级控制系,统,统；,总,工,工,艺,艺,流,流,程,程,讲,解,解,完,完,毕,毕,，,，,谢,谢,谢,谢,大,大,家,家,！,！,。